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问：钉钉或将发布多款AI硬件未来的发展方向如何？ 答：研发的核心难点，在于解决材料导电性与隔热性难以兼顾的行业难题——材料需具备良好导电性保障电子流动发电，又要拥有优异隔热性保住两侧温差，这两种特性本就相互矛盾。
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